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Schneiden mit dem Laser MicroJet

Das LMJ-Schneiden wird bereits in vielen industriellen Anwendungen zum Schneiden von Diamant, Halbleiter und Metallen eingesetzt. Vorteile des LMJs sind hohe Kantenqualität, keine Wärmeeinflusszone, große Abtragraten und große Aspektverhältnisse der Schnittfugen.

By Annika Richman

Kürzlich ließ sich durch Prozessweiterentwicklung die Rauheit der Kanten, abhängig vom geschnittenen Material, auf Ra = 0,3 – 0,5 µm reduzieren. Bei der LMJ-Technik wird Laserstrahlung in einen Wasserstrahl eingekoppelt und in diesem zum Werkstück geführt (Abb. 1). Der Wasserstrahl hat einen Durchmesser von bis zu wenigen 10 µm und wird mit einem Druck von 50 – 500 bar erzeugt. Er dient nur zur Führung der Laserstrahlung, aber nicht zum Schneiden. Dadurch muss der Arbeitsabstand nicht präzise eingestellt werden, sondern lässt sich in dem stabilen Bereich des Wasserstrahls, der bis zu 100 mm betragen kann, frei wählen. Die Laserstrahlung wird zur Einkopplung in den Wasserstrahl fasergekoppelt zunächst zu dem Bearbeitungskopf geführt. Eine Skizze des Aufbaus ist in Abb. 2 links gezeigt. 

In dem Bearbeitungskopf befinden sich neben dem optischen Aufbau zur Strahlformung auch eine Kamera zur Justierung der Düsenöffnung zum Laserstrahl sowie eine Kamera zur Positionierung der Werkstücke und eine Lichtquelle. 

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